61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
　　62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;
　　63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
　　64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
　　65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
　　66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
　　67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
　　68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);
　　69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;
　　70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
　　71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
　　72. SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)
　　73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;
　　74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
　　75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
　　76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;
　　77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
　　78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
　　79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;
　　80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;
　　81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
　　82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;
　　83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);
　　84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
　　85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
　　86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);
　　87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;
　　88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;
　　89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
　　90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;
　　91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
　　92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
　　93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
　　94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
　　95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
　　96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
　　97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
　　98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
　　99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
　　100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
　　101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
　　102. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;
　　103. 常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);
　　104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
　　105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);
　　106. 溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;
　　107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
　　108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
　　a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
　　b. 鋼板開孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多
　　c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
　　d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT
　　109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
　　a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
　　b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
　　c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
　　d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;
　　110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、rofile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。